ニュース解説 シリコン量子ドットで超高忠実度な電子スピン量子ビットを実現――半導体集積化に適した量子コンピュータ開発を加速――

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Vol.101 No.5 (2018/5) 目次へ

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シリコン量子ドットで超高忠実度な電子スピン量子ビットを実現

――半導体集積化に適した量子コンピュータ開発を加速――

 理化学研究所,慶應義塾大学,東京工業大学などから成る研究チームは,核スピンを取り除く処理(同位体制御)を施したシリコン中の量子ドットを用いて,微小磁石の局所磁界を利用して電子スピンを高速かつ電気的に制御し,99.9%の量子演算忠実度(精度)を持つ量子ビット素子を開発した.産業集積化のデバイスと互換性のあるシリコン量子ドット構造で,極めて高い忠実度の電子スピン量子ビットが実装されたことで,今後シリコン量子コンピュータ開発の加速が見込まれる.


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