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電子情報通信学会関係の文献のみ掲載
エレクトロニクス実装学会誌
20，4（2017-07）
特集 IoT時代のシステムインテグレーション技術
20，5（2017-08）
特集 光回路実装の現状と将来展望
20，6（2017-09）
特集 Heterogeneous Integration
部品内蔵パッケージMCeP®（Molded Core embedded Package）の開発
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