国際会議 International Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems(COOL Chips 22)

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Vol.102 No.9 (2019/9) 目次へ

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国際会議

International Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems(COOL Chips 22)

主 催:アメリカIEEE及びIEEE Computer Society

日 時:2019年4月17~19日(3日間)

会 場:横浜市情報文化センター

参加者:約100名

主要参加国:日本,アメリカ,韓国,ドイツ,イタリア

セッション数及び論文数:15セッション,招待講演8件,論文数14件(うち,国内12件),ポスター22件(うち,国内16件)

展 示:2社

Proceedings発行所:IEEE

日本における報告会:なし

主たるトピックス:


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