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IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems（COOL Chips24）
主 催：米国IEEE Computer Society（TCM and TCAA）
日 時：2021年4月14～16日（3日間）
会 場：オンライン開催
参加者：108名
主要参加国：日本，米国，中国，インド，韓国，スウェーデン
セッション数及び論文（講演）数：11セッション，基調講演4件，招待講演2件，一般講演10件，ポスター14件，パネル討論1件，スペシャルレクチャ2件
Proceedings発行所：IEEE
主たるトピックス
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