IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems（COOL Chips 26）

主　催：アメリカIEEE Computer Society（TCMM and TCAA）

日　時：2023年4月19～21日（3日間）

会　場：東京大学武田ホール（文京区）

参加者：約120人

主要参加国・地域：日本，アメリカ，ドイツ，韓国，インド，スウェーデン，台湾，インドネシア

セッション数及び論文数：15セッション，基調講演5件，招待講演2件，一般講演11件，ポスター（ショートスピーチ込）9件，パネル討論1件

展　示：2社

Proceedings発行所：IEEE

日本における報告会：なし

主たるトピックス：