IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems （COOL Chips 27）

主　催：IEEE Computer Society（TCMM and TCCA）

日　時：2024年4月17～19日（3日間）

会　場：東京大学武田ホール

参加者：約120人

主要参加国・地域：日本，アメリカ，韓国，台湾，ベルギー，ドイツ，インドネシア

セッション数及び論文数：18セッション，基調講演5件，招待講演3件，一般講演15件，ポスター（ショートスピーチ込）11件，パネル討論1件

展　示：1社

Proceedings発行所：IEEE

日本における報告会：なし

主たるトピックス：

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国際会議 IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems（COOL Chips 27）