国際会議 International Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems(COOL Chips 25)

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Vol.105 No.11 (2022/11) 目次へ

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国際会議

International Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems(COOL Chips 25)

主 催:アメリカIEEE及びIEEE Computer Society

日 時:2022年4月20~22日(3日間)

会 場:東京大学武田ホール

参加者:約100名

主要参加国:日本,アメリカ,韓国,スイス,中国,ベトナム

セッション数及び論文数:19セッション,招待講演10件,論文数12件(うち,国内7件),ポスター22件(うち,国内21件)

展 示:なし

Proceedings発行所:IEEE

日本における報告会:なし

主たるトピックス:


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