Vol.104 No.5 (2021/5)　目次へ

最近の新聞等で報道された技術情報を深めるニュース解説

◆今月のニュース解説

①電子回路を立体成形する新技術を開発

　――部品実装された回路を壊さずに立体化――

　A Novel 3D Molding Method to Shape Electrical Circuits without Corruption

②4万km離れた人工衛星と地上局の間で光通信回線を確立

　Establishment of Space Optical Communication between Satellite and Ground Station 40,000km Away

電子回路を立体成形する新技術を開発

――部品実装された回路を壊さずに立体化――

　産業技術総合研究所人間拡張研究センターの研究グループは，平面状に作製した電子回路を非破壊に立体成形する新技術を開発した．配線形成から部品実装まで完了させた回路を自由度高く立体化できる．図1のようなLEDチップが配列したパネルの立体化だけでなく，センサチップやICチップを搭載した基板も自在に成形可能で，幅広い立体回路の形成に応用可能な技術である．

図1　開発した技術によるLEDパネルの立体成形

（動画像：https://unit.aist.go.jp/harc/movie/LEDpanel.mp4）

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ニュース解説 電子回路を立体成形する新技術を開発──部品実装された回路を壊さずに立体化──

電子回路を立体成形する新技術を開発

ニュース解説　電子回路を立体成形する新技術を開発──部品実装された回路を壊さずに立体化──