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◆今月のニュース解説
①世界初，5G基地局用ミリ波チップで最大4ビームの多重技術を開発
――ミリ波チップ内にビーム多重化技術を取り込むことで無線装置の小形化を実現――
Develops Pioneering Millimeter-wave Chip Technology for 5G Radio Unit: Realization of the Size Reduction of Radio Unit by Including Multibeam Multiplexing Technology in Millimeter-wave Chip
②超低電圧で光る青色有機ELを開発
Development of Blue OLED That Emits at Ultra-low Voltage
③より高速で電力効率に優れたAIを実現する新しいチップアーキテクチャ
――AI推論においてGPUより25倍高い電力効率を実現――
A New Chip Architecture Points to Faster, More Energy-efficient AI: Achieves 25x Higher Energy Efficiency than GPU in AI Inference
――ミリ波チップ内にビーム多重化技術を取り込むことで無線装置の小形化を実現――
富士通は，第5世代移動通信システム（5G）の基地局無線装置（RU: Radio Unit）向けに最大4ビームを多重できるミリ波チップを開発した．偏波多重方式を使ったものを除けば，マルチビーム多重に対応したミリ波チップの開発は業界初となる．移動通信のトラヒックは年々増加しており，基地局の通信容量の増大，及び設置可能エリアの拡充が課題となっていた．マルチビーム対応のミリ波チップを用いたマルチビームRUは，ミリ波チップ一つで1ビームを生成する従来型のミリ波チップを用いたマルチビームRUと比較して，装置サイズを1/2以下に小形化できる．
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