22nm CMOS LSIチップを用いたスケーラブルな全結合イジングプロセッシングLSIシステム

　東京理科大学の研究グループは，22nm CMOS技術で作成した演算LSIチップ36個と制御用のFPGA 1個を用いて，4,096スピンを持つスケーラブル全結合イジングプロセッサを実現した．従来方式より必要チップ数を約半減できる相互作用半減実装方式を考案し，また，あたかも複数チップ分の動作を一度に行うことができるスピンスレッドも8基搭載している．

　全結合イジングプロセッサは組合せ最適化問題の求解について汎用であり，これを低消費電力かつ高速に行う．組合せ最適化問題求解には大きな市場が広がっている．物流・送電経路探索，倉庫・施設管理最適化，人員・生産計画管理，通信回線最適化，エネルギー貯蔵装置最適配置，金融ポートフォリオ，マーケティングなど幅広い．組合せ最適化問題の解決により，効率性の向上やコストの削減，資源の効率的な利用などが実現され，様々な社会的利益が期待される．