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◆今月のニュース解説
高低差がナノスケールの極微小な欠陥をワンショットで3D形状に可視化する光学検査技術を開発
――独自の光学機器とアルゴリズムで，半導体製造における極微小な欠陥を1枚の撮像画像から瞬時に識別――
An Optical Inspection Technology That Visualizes Ultra-fine Defects with Nanoscale Height Differences in Three Dimensions with a Single Shot: Detecting Nanoscale Height Differences Instantly in Semiconductor Manufacturing from a Single Captured Image by Using Unique Optical Equipment and Algorithms
――独自の光学機器とアルゴリズムで，半導体製造における極微小な欠陥を1枚の撮像画像から瞬時に識別――
(株)東芝（以下，東芝）と東芝情報システム株式会社（以下，東芝情報システム）は，生産現場での外観検査において，高低差がナノスケール（ナノは10億分の1）の極めて微小な欠陥でも1枚の撮像画像から3D形状に瞬時に可視化する“ワンショットBRDF（Bidirectional Reflectance Distribution Function）光学検査技術”を開発した．本技術は，より高い精度で瞬時に検出することが求められる半導体ウェーハの検査に適しており，その製造工程に導入すれば，検査時間の短縮による生産性の向上や品質の改善，不良品の減少などが期待される．
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